Electronic Components and Packaging - Components and Wire
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- 15 Mercedes Drive, Montvale, NJ, 07645, USA
Kundenspezifische Weich- und Hartlötvorformlinge, Mikrostanzteile und Gehäuseeinheiten. Präzisions-Feingold, -Aluminium und -Feinkupferbonddraht. Integrierte Baugruppen für die Halbleiterverpackung. Wichtige Märkte: Fahrzeugbau, Verteidigung, Medizin, Mikrowellentechnik, Photonik, Elektronik und Halbleiter. Unter dieser Marke werden auch geprägte Produkte vertrieben.
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